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用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇

  • 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機（MCU）系列，簡化模擬傳感器設(shè)計

  • 對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時實現(xiàn)快速響應(yīng)至關(guān)重要，尤其在電池供電應(yīng)用中。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機集成低功耗外設(shè)，可精準(zhǔn)測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內(nèi)核處于休眠模式時仍可運行，支持持續(xù)模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設(shè)管理器（APM）通過控制外設(shè)啟停狀態(tài)，最大限度降低總
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英飛凌以全面解決方案應(yīng)對智能座艙設(shè)計趨勢挑戰(zhàn)

  • 智能座艙不僅是汽車智能化的重要組成部分，更是智能汽車與駕乘人員交互的核心應(yīng)用場景。隨著汽車電子電氣化結(jié)構(gòu)的發(fā)展和智能化方向的演進，對智能座艙技術(shù)不斷提出全新的技術(shù)挑戰(zhàn)。在2025慕尼黑電子展現(xiàn)場，EEPW專門采訪了來自汽車半導(dǎo)體排名第一的英飛凌科技智能座艙負(fù)責(zé)人Robin Qiu，一起來暢談智能座艙技術(shù)的發(fā)展趨勢和英飛凌提供的全面解決方案。 英飛凌在智能座艙方面擁有全面的產(chǎn)品和解決方案，涵蓋了微控制器、3D TOF傳感器和各種環(huán)境參數(shù)傳感器，以及各類投影芯片等。談到英飛凌產(chǎn)品和方案的特點，Robin Qi
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??Arm引領(lǐng)AI時代芯片設(shè)計的范式躍遷

  • 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉(zhuǎn)折的當(dāng)下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時代芯片技術(shù)的演進路徑。芯粒與先進封裝技術(shù)的崛起正突破傳統(tǒng)摩爾定律的物理極限，為架構(gòu)創(chuàng)新、能效革命與安全范式重構(gòu)提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長構(gòu)建新型算力基座。 隨著傳統(tǒng)縮放技術(shù)的終結(jié)，先進的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設(shè)計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數(shù)量的增長速度超過單純縮放技術(shù)
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

  • 雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
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Microchip MCU 簡化模擬傳感器設(shè)計

  • Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設(shè)計用于捕獲快速變化的模擬信號的設(shè)備能夠快速響應(yīng)，同時消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應(yīng)用中，具有集成的低功耗外設(shè)和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個新的低功耗比較器和基準(zhǔn)電壓源組合，可以在 MCU 內(nèi)核處于休眠模式時工作。這允許連續(xù)模擬測量，同時消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外設(shè)處于活動狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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高通對Arm提起反訴

  • 高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
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車規(guī)級MCU介紹

  • 控制類芯片介紹控制類芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲器、定時器、A/D轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。車規(guī)級MCU示意圖汽車是MCU的一個非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年全球MCU應(yīng)用于汽車電子的占比約為33%。高端車型中每輛車用到的MCU數(shù)量接近100個，從行車電腦、液晶儀表，
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Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

  • 作者：Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)在功能和成本方面實現(xiàn)系統(tǒng)性的變革。如今，Neoverse 技術(shù)的部署已達(dá)到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務(wù)提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構(gòu)。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經(jīng)歷根本性重塑。復(fù)雜的訓(xùn)練與推理工作負(fù)載催生了無盡的算
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解密 Google Axion：為 AI 時代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

  • 作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)總監(jiān) Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發(fā)式增長，推動了開發(fā)者尋求性能優(yōu)化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發(fā)者作為構(gòu)建未來的云基礎(chǔ)設(shè)施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設(shè)計了針對實際性能進行調(diào)優(yōu)的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
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英飛凌微控制器：以全新實惠套件和強大開發(fā)環(huán)境為開發(fā)者提供支持

  • 在不斷發(fā)展的嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域，英飛凌科技股份公司將繼續(xù)為開發(fā)者提供先進的微控制器（MCU）解決方案。其AURIX?、TRAVEO? T2G?和?PSOC? Automotive等MCU系列憑借高性能、靈活性和易用性，滿足了各類應(yīng)用需求。為了進一步支持開發(fā)者，英飛凌推出全新的實惠開發(fā)套件和免費集成的開發(fā)環(huán)境（IDE），并輔以全面的軟件工具、教程和一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。英飛凌MCU的易用性英飛凌的開發(fā)套件（包括AURIX? TC375 Lite、TRAVEO? Lite和PSOC? HV MS
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Cadence將收購Arm部分IP業(yè)務(wù)

  • Cadence（今日宣布，已與Arm（達(dá)成最終協(xié)議，收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)涵蓋標(biāo)準(zhǔn)單元庫、內(nèi)存編譯器以及針對領(lǐng)先代工廠先進工藝節(jié)點優(yōu)化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設(shè)計IP產(chǎn)品線，其核心產(chǎn)品包括領(lǐng)先的協(xié)議和接口IP、內(nèi)存接口IP、適用于最先進節(jié)點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全I(xiàn)P。通過擴大其在SoC設(shè)計領(lǐng)域的布局，Cadence正在強化其持續(xù)加速客戶產(chǎn)品上市速度，并在全球領(lǐng)先的代工工藝上優(yōu)化其成本、功耗和
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英飛凌穩(wěn)居MCU榜首，鞏固車用半導(dǎo)體的市場領(lǐng)導(dǎo)地位

  • 英飛凌科技股份公司憑借在微控制器（MCU）領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢進一步鞏固了其在全球和地區(qū)車用半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。根據(jù)TechInsights的最新市場研究[1]，2024年英飛凌在全球車用半導(dǎo)體市場的份額達(dá)到13.5%。公司在歐洲車用半導(dǎo)體市場以14.1%的份額從2023年的第二位升至首位，并在北美車用半導(dǎo)體市場以10.4%的份額從2023年的第三位升至第二位。與此同時，英飛凌在全球MCU市場的份額持續(xù)上升，以32.0%領(lǐng)先第二名2.7%。英飛凌科技執(zhí)行副總裁兼英飛凌汽車業(yè)務(wù)首席營銷官Peter Schaef
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IAR攜手極海半導(dǎo)體，高效開發(fā)全球首款基于Cortex-M52的MCU

  • 全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)工具供應(yīng)商IAR與中國知名MCU供應(yīng)商極海半導(dǎo)體聯(lián)合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本現(xiàn)已全面支持極海G32R501系列實時控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm? Cortex?-M52處理器雙核架構(gòu)的實時控制MCU，支持Arm Helium?矢量擴展（M-profile Vector Extension, MVE）和極海自研的紫電數(shù)學(xué)指令擴展單元等創(chuàng)新特性，可廣泛適用于新能源光伏、工業(yè)自動化、新能源汽車、商業(yè)電源等高端應(yīng)用領(lǐng)域。
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